在半導體封裝領域，金絲鍵合工藝的質量直接影響著芯片的可靠性和使用壽命。如何準確評估鍵合強度？怎樣判斷鍵合界面的冶金結合質量？破壞性檢測給出了最直接有效的解決方案。

作為鍵合質量評估的"金標準"，破壞性檢測通過科學的力學測試方法，能夠：

? 精確量化鍵合強度

? 識別潛在失效模式

? 驗證工藝參數合理性

? 預測產品長期可靠性

科準測控技術團隊深耕半導體檢測領域多年，在本文中將為您系統介紹破壞性檢測在金絲鍵合質量評估中的應用價值。我們采用推拉力測試機和標準化測試方法，對無氰/含氰電鍍金鍵合樣品進行全面檢測，為封裝工藝優化提供數據支撐。

一、檢測原理

破壞性檢測通過施加外力使鍵合點發生斷裂，根據斷裂位置和所需拉力值來評估鍵合質量。鍵合界面的冶金結合強度直接影響斷裂模式和拉力數值，因此破壞性測試能直觀反映鍵合工藝的可靠性。

二、檢測相關標準

依據MIL-STD-883 Method 2011.7進行鍵合拉力測試

參考JESD22-B116標準評估鍵合強度

合格標準：斷裂點必須位于金絲弧線部位（B、C或D點），禁止出現在焊球（A點）或楔形鍵合（E點）處

三、檢測設備

1、Alpha W260推拉力測試機

A、設備介紹

Alpha W260推拉力測試機是一款專為半導體封裝、電子組裝等領域設計的高精度測試設備。其主要特點包括：

高精度測量：配備24Bit超高分辨率數據采集系統，確保測試數據的高精度和高重復性。

多功能性：支持多種測試模式，包括晶片推力、金球推力、金線拉力等，適用于不同封裝形式的測試需求。

自動化操作：X、Y軸自動工作臺設計，操作簡便，測試效率高。

安全性：每個工位設有獨立安全高度和限速，防止誤操作損壞測試針頭。

這些特點使得Alpha W260成為COB封裝推拉力測試的理想選擇。

2、鉤針

3、常用工裝夾具

四、測試流程

步驟一、樣品制備

制備無氰電鍍金和含氰電鍍金測試樣品各40組

每組樣品采用不同鍵合參數（超聲功率、時間、壓力）

步驟二、拉力測試

使用Alpha W260測試機以0.5mm/s速度施加拉力

記錄每組樣品的最大拉力值和斷裂位置

每種參數組合測試20次取平均值

步驟三、失效模式分析

統計A點（焊球處）和E點（楔形鍵合處）失效比例

通過掃描電鏡觀察典型失效斷口形貌

步驟四、數據分析

計算不同參數組合下的平均拉力值

建立失效模式與工藝參數的對應關系

步驟五、破壞性檢測結果分析

1、拉力測試數據

2、失效模式統計

無氰樣品A點失效率達35%

含氰樣品A點失效率僅15%

兩組樣品均未出現E點失效

3、斷口形貌分析

通過SEM觀察發現：

優質鍵合斷口呈現韌性斷裂特征

A點失效樣品顯示明顯的界面分離

含氰樣品斷口可見更多塑性變形痕跡

以上就是小編介紹的有關于金線鍵合性能檢測相關內容了，希望可以給大家帶來幫助！如果您還想了解更多關于電阻推力圖片、測試標準、測試方法和測試原理，推拉力測試機怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項、作業指導書，原理、怎么校準和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規范、使用方法和測試視頻 ，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，【科準測控】小編將持續為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領域應用中可能遇到的問題及解決方案。